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Aggiornamenti MEMS Module
Per gli utenti del MEMS Module, la versione 6.2 di COMSOL Multiphysics® introduce una nuova interfaccia per la modellazione della piezoresistività in strutture multistrato, un nuovo accoppiamento multifisico Thermal Expansion, Thin Layer e una nuova condizione al contorno Slip Wall. Approfondite questi e altri aggiornamenti qui di seguito.
Nota: il MEMS Module eredita anche molte nuove funzionalità dagli aggiornamenti dello Structural Mechanics Module.
Interfaccia multifisica Piezoresistivity, Layered Shell
È disponibile una nuova interfaccia multifisica Piezoresistivity, Layered Shell per la modellazione della piezoresistività in strutture multistrato. Combina l'interfaccia Electric Current in Layered Shells con un'interfaccia Layered Shell e aggiunge il nuovo accoppiamento multifisico Piezoresistivity, Layered all'albero dei modelli. Si noti che questa funzione richiede il Composite Materials Module.
Funzionalità Piezoelectric Material, Layered nell'interfaccia Shell
Per l'interfaccia Shell è disponibile la nuova funzione Piezoelectric Material, Layered. Questa nuova funzione consente di risparmiare tempo di assemblaggio e di calcolo nella risoluzione di compositi piezoelettrici sottili. Si noti che questa nuova funzione richiede lo Structural Mechanics Module. Se è disponibile anche il Composite Materials Module, la funzione può essere utilizzata negli shell multistrato, dove i singoli strati possono avere proprietà materiali diverse.
Accoppiamento multifisico Thermal Expansion, Thin Layer
Il nuovo nodo di accoppiamento multifisico Thermal Expansion, Thin Layer consente di accoppiare l'espansione termica nei contorni che hanno un modello di materiale Thin Layer con il campo di temperatura sugli stessi contorni calcolato in un'interfaccia Heat Transfer.
Condizione al contorno Slip Wall
La nuova condizione al contorno Slip Wall può essere utilizzata per modellare le condizioni non ideali delle pareti che esistono nel regime di scorrimento, a condizione che il numero di Knudsen sia compreso tra 0.001 e 0.1. Questa funzionalità è utilizzata per sistemi di piccole dimensioni o per sistemi che funzionano a pressioni ambiente molto basse. Ciò è importante quando si modellano, ad esempio, trasduttori MEMS e altri microdispositivi. Per modellare una parete di scorrimento su un contorno interno, è disponibile la funzione Interior Slip Wall. Si noti che queste funzioni richiedono l'Acoustics Module.
Strutture non vincolate nella modellazione del contatto
I problemi di contatto spesso comportano vincoli insufficienti fino a quando il contatto non è stato stabilito. Di conseguenza, la matrice di rigidità diventa singolare. Per ovviare a questa difficoltà intrinseca è stata aggiunta la nuova funzione Stabilization.
Spostamento limitato
Alle interfacce Solid Mechanics, Multibody Dynamics, Shell, Layered Shell e Membrane è stata aggiunta la possibilità di prescrivere uno spostamento limitato (cioè la distanza massima che un punto, un bordo o un contorno può percorrere in una certa direzione). Questa funzionalità può essere vista come una versione semplificata dell'analisi del contatto, in cui non è necessario un secondo oggetto per fermare il movimento. Nelle versioni precedenti, questa funzionalità era disponibile solo nelle interfacce di tipo edge, come Beam o Truss, e quindi era applicabile solo agli edge o ai punti.
Nuova interfaccia Phase Field in Solids
La modellazione phase-field può essere utilizzata per numerose applicazioni di fisica e in questa versione è stata introdotta una nuova interfaccia Phase Field in Solids. Si tratta di un'interfaccia specializzata nella modellazione di fenomeni che coinvolgono interfacce in movimento all'interno di solidi, come la propagazione di cricche, l'evoluzione del danneggiamento e la crescita dei contorni dei grani.
Nuova interfaccia Transport in Solids
È stata aggiunta una nuova interfaccia Transport in Solids per la modellazione del trasporto di specie, dell'elettromigrazione, dell'infragilimento da idrogeno e di altri fenomeni di trasporto nei materiali solidi. L'interfaccia consente studi stazionari e dipendenti dal tempo del trasporto di una o più specie. Inoltre, se il problema della diffusione è guidato dalle sollecitazioni, l'interfaccia Transport in Solids può essere accoppiata con un'interfaccia Solid Mechanics.
Nuovi tutorial
La versione 6.2 di COMSOL Multiphysics® introduce diversi nuovi tutorial nel MEMS Module.
Aluminum Nitride Lamb Wave Resonator — 3D
Titolo in Application Library:
aln_lamb_wave_resonator_3d
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Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer with Lumped Model
Titolo in Application Library:
capacitive_micromachined_ultrasonic_transducer_lumped_model
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Solidly Mounted Resonator 2D with Uncertainty Quantification*
Titolo in Application Library:
solidly_mounted_resonator_2d_uncertainty_quantification
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*Richiede l'Uncertainty Quantification Module
Thin-Film BAW Resonator with Equivalent Circuit
Titolo in Application Library:
thin_film_baw_resonator_3d_equivalent_circuit
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