COMSOL® 在半导体薄膜沉积工艺中的应用
2025 年 5 月 15 日
14:00–15:00
薄膜沉积作为半导体前道工艺中的关键步骤，其作用是在晶圆表面沉积金属层、绝缘层、介电层和阻挡层等具有特定功能的薄膜，薄膜的均匀性和致密性将直接影响产品良率和器件性能。根据工艺原理的差异，薄膜沉积可以使用化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）和电镀（ECP）等工艺方法，涉及流动、传热、传质、化学反应等物理和化学过程之间的相互作用。COMSOL 多物理场仿真能够准确模拟各种薄膜沉积过程，并分析缺陷形成的原因，帮助工程师优化工艺过程与工艺参数，提升设备性能。
本次网络研讨会中，我们将介绍如何使用 COMSOL 对薄膜沉积过程进行仿真，以及软件在沉积设备性能优化中的应用。
研讨会设有案例演示和问答环节，参会人员可以在演示过程中提问，工程师将在问答环节中针对与会者的问题进行解答。
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2025 年 5 月 15 日 14:00 - 15:00
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网络研讨会详情
此活动将在线举行
主办地开始时间：
2025 年 5 月 15 日 | 14:00 (UTC+08:00)
2025 年 5 月 15 日 | 14:00 (UTC+08:00)