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电容成像检测技术研究与分析
Published in 2016
引言:电容成像检测技术是一种新型的无损检测技术,它是利用一对共面电极板之间产生的准静态边缘电场对缺陷进行检测,电容成像探头的形状是成像性能的关键因素,据此设计了点对点三角形探头(A型)、边对边三角形探头(B型)、正方形探头(C型)和圆形探头(D型),如图1所示,并利用 COMSOL Multiphysics® 对它们的性能进行分析。
计算方法:通过 COMSOL Multiphysics 软件的 AC/DC 模块对电容成像探头的电容值、电势分布和灵敏度进行研究。仿真中用到了“静电(es)”接口。
结果:仿真得到了四种电容成像探头的电容值(图2)、电势分布图(图3)和灵敏度分布图(图4)。
结论:电容成像探头的探测深度与灵敏度之间相互制约。在这四种电容成像探头中,点对点三角形探头的电容值是最大的,电势分布是趋于集中的,边对边三角形探头的灵敏度是最高的,根据对缺陷的检测要求不同,需选用不同的电容成像探头。
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