Simulation du profil de température d'un bloc de batteries lithium-ion

COMSOL France, éditeur des logiciels COMSOL Multiphysics®, COMSOL Server™ et COMSOL Compiler™, sera présent lors de la 30ème édition du Congrès annuel de la Société Française de Thermique, qui aura lieu du 31 mai au 3 juin 2022 à Valenciennes. Cet évènement est organisé conjointement par le LAMIH UMR CNRS 8201 de l’Université Polytechnique Hauts-de-France et l’équipe de recherche Thermal Engineering & Combustion Unit de l’UMONS. Il portera cette année sur le thème « La Thermique au service de la Transition Energétique ».

Les participants sont invités à présenter leurs travaux dans le domaine de la thermique, de l’énergétique et de ses applications. Cet évènement sera l’occasion d’échanger autour de la thématique entre acteurs du secteur qui conçoivent, réalisent ou utilisent la thermique dans le cadre de leurs activités.

Leader des solutions logicielles multiphysiques, COMSOL Multiphysics® modélise et simule numériquement de très nombreux phénomènes physiques et leurs couplages et ce dans tous les domaines de l'ingénierie, de la production et de la recherche scientifique. Ces solutions fournissent un environnement de simulation complet, de la création de la géométrie au post-traitement des résultats.

Avec le module Heat Transfer de COMSOL Multiphysics®, il est possible notamment d’analyser et de résoudre les problématiques liées au transfert de chaleur par conduction, convection et rayonnement. Le couplage avec d’autres effets physiques tels que l’électromagnétisme, le changement de phase, les réactions chimiques ou le transport d’humidité est facilité à l’aide de fonctionnalités dédiées prédéfinies. Les échangeurs de chaleur, les dispositifs médicaux, les procédés de fabrication sont quelques-uns des exemples d’applications disponibles dans le logiciel COMSOL Multiphysics® et son module Heat Transfer. Enfin, notons que l’environnement de simulation numérique COMSOL inclut l’optimisation et la quantification des incertitudes, la création et le déploiement d’interfaces dédiées (applications), utilisables au-delà du cercle des spécialistes en simulation.

Nicolas Huc, responsable du développement du module Heat Transfer de COMSOL Multiphysics® dédié à la simulation des problématiques thermiques, sera présent lors de ce congrès. Directement impliqué dans le développement des fonctionnalités pour la thermique du logiciel de simulation numérique COMSOL Multiphysics®, il sera à l’écoute des chercheurs et des industriels pour identifier et échanger avec eux sur leurs problématiques en thermiques, leurs projets et les dernières évolutions du logiciel COMSOL Multiphysics®.