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Aggiornamenti Composite Materials Module
Per gli utenti del Composite Materials Module, la versione 6.2 di COMSOL Multiphysics® introduce un'interfaccia multifisica Piezoresistivity, Layered Shell, una funzionalità Piezoelectric Material, Layered nell'interfaccia Shell, parti di libreria per l'omogeneizzazione di microstrutture e un nuovo esempio di app di simulazione. Per scoprire questi e altri aggiornamenti continuate a leggere.
Interfaccia multifisica Piezoresistivity, Layered Shell
È disponibile una nuova interfaccia multifisica Piezoresistivity, Layered Shell per modellare la piezoresistività in strutture multistrato. Può essere combinata con l'interfaccia Electric Currents in Layered Shell, con l'interfaccia Layered Shell e con il nuovo accoppiamento multifisico Piezoresistivity, Layered. Si noti che questa funzione richiede il MEMS Module.
Funzionalità Piezoelectric Material, Layered nell'interfaccia Shell
All'interfaccia Shell è stata aggiunta la funzione Piezoelectric Material, Layered, che consente di risparmiare tempo di assemblaggio e di calcolo nella risoluzione di compositi piezoelettrici sottili. Questa funzione richiede l'AC/DC Module o il MEMS Module.
Libreria di parti per l'omogeneizzazione di microstrutture
Nelle Part Library, la cartella esistente Representative Volume Elements sotto il ramo COMSOL Multiphysics è stata rinominata in Unit Cells and RVEs. Questa cartella è stata inoltre aggiornata per contenere nuove geometrie di microstruttura per lastre ondulate, nidi d'ape e giroidi. Tali nuovi aggiornamenti sono visibili nei modelli di esempio Homogenized Model of a Corrugated Sheet e Micromechanical Model of a TPMS-Based Composite.
Calcolo del Warpage
In alcune applicazioni, come i PCB, una superficie planare deve mantenere un grado sufficiente di planarità affinché la struttura funzioni correttamente dopo l'applicazione dei carichi. Alle interfacce Solid Mechanics, Shell e Layered Shell è stata aggiunta una nuova funzione Warpage per valutare la deviazione di una superficie dalla sua forma originale.

Nuova app e modello aggiornato
La versione 6.2 di COMSOL Multiphysics® introduce nel Composite Materials Module una nuova app di simulazione dimostrativa e un modello di esempio aggiornato.
Homogenized Material Properties of Periodic Microstructures*

Titolo in Application Library:
homogenization_of_periodic_microstructures
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*Requires the Structural Mechanics Module
Stacking Sequence Optimization

Titolo in Application Library:
stacking_sequence_optimization
Download da Application Gallery