Novità COMSOL Multiphysics^® Versione 6.3

Aggiornamenti ECAD Import Module

Per gli utenti dell'ECAD Import Module, la versione 6.3 di COMSOL Multiphysics^® introduce diversi aggiornamenti per l'importazione di layout di PCB, circuiti integrati (IC) e MEMS. È ora supportata l'importazione dei contorni dei componenti da file IPC-2581 e ODB++, consentendo la creazione di geometrie semplificate e di vias placcati con spessore di rame definito. Inoltre, i progetti possono ora essere esportati direttamente nel formato OASIS. Di seguito vengono illustrati in dettaglio questi aggiornamenti.

Importazione dei contorni dei componenti per l'importazione di PCB

Quando si importano file IPC-2581 e ODB++ nella versione 6.3 di COMSOL Multiphysics^®, è possibile generare geometrie semplificate dei componenti in base ai contorni dei componenti presenti nei file. I componenti possono essere rappresentati come facce planari o estrusi utilizzando le informazioni sull'altezza contenute nel file. Ai componenti generati vengono assegnati automaticamente degli attributi per facilitarne l'identificazione in base ai nomi e ai tipi di pacchetto. Con la nuova funzione Logical Expression Selection, gli attributi possono essere utilizzati nelle espressioni per creare selezioni.

Interfaccia utente di COMSOL Multiphysics che mostra il Model Builder con il nodo Import evidenziato, la finestra Settings corrispondente e un modello di importazione di PCB nella finestra Graphics.

Selezionando la nuova opzione Import component outlines per questo modello di PCB, si creano facce planari per i componenti da estrudere. Il file ODB++ è fornito per gentile concessione di Hypertherm, Inc., Hanover, NH, USA.

Creazione di vias placcati

Le impostazioni per l'importazione di file IPC-2581 e ODB++ includono ora un campo Plating thickness, che consente di creare domini per vias e fori placcati con uno spessore di placcatura di rame specificato. Ulteriori opzioni consentono di decidere se creare domini di anime per diversi tipi di fori, tra cui vias, fori placcati e fori non placcati.

Vedi esempio

Importazione di PCB migliorata per un'impostazione più efficiente della simulazione in 3D

Le nuove opzioni predefinite per l'importazione di file IPC-2581 e ODB++ consentono di creare una geometria di scheda 3D adatta alla simulazione in un solo passaggio. Il processo di importazione unisce le regioni di rame e dielettrico, integra vias e fori come domini o vuoti e genera automaticamente le selezioni per le regioni di rame e dielettrico per facilitare l'assegnazione dei materiali e della fisica. Questi miglioramenti snelliscono il flusso di lavoro, eliminando la necessità di operazioni booleane e di selezione manuali e preparando la geometria per la meshatura swept con il metodo Form Assembly. Il tutorial Importing and Meshing a PCB Geometry from an ODB++ Archive è stato aggiornato per illustrare questi miglioramenti.

Geometria 3D di un PCB mostrata in verde e marrone.

Importando un PCB con le nuove opzioni predefinite si ottiene, in un solo passaggio, una geometria 3D adatta all'impostazione della simulazione e alla meshatura swept. Lo spessore degli strati è amplificato nell'immagine. Il file ODB++ è fornito per gentile concessione di Hypertherm, Inc., Hanover, NH, USA.

Esportazione nel formato OASIS

Con la versione 6.3 di COMSOL Multiphysics^®, i progetti possono ora essere esportati direttamente nel formato OASIS, uno standard ampiamente utilizzato per lo scambio di progetti di fotomaschere. Questa nuova funzionalità semplifica i flussi di lavoro eliminando la necessità di una fase di traduzione separata quando si inviano i prototipi alla produzione. La funzione di esportazione supporta sia le geometrie 2D che quelle 3D. Per le esportazioni 3D, gli utenti possono selezionare i piani di lavoro da salvare come livelli in un file OASIS.